一种柔性电路板补强结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板补强结构，包括第一薄钢片和第二薄钢片；第一薄钢片固定贴在柔性电路板的第一面，第二薄钢片固定贴在柔性电路板的第二面；还包括用于通过热压方式将第一薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第一薄膜层，第一薄膜层位于第一薄钢片和柔性电路板之间；用于通过热压方式将第二薄钢片固定贴合在柔性电路板上的第二薄膜层，第二薄膜层位于第二薄钢片和柔性电路板之间。通过在柔性电路板的两面固定贴上第一薄钢片和第二薄钢片，对柔性电路板进行补强，减少柔性电路板由于轻薄短小带来的易打折、龟裂的问题。本实用新型实施例提供的一种柔性电路板补强结构，翘曲度相对更好，且补强结构的受热稳定性更好。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板补强结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922330888.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN210958959U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
孟昭光赵南清阳厚平
申请人 ：
东莞市五株电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘翠香
优先权 ：
CN201922330888.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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