一种检查柔性电路板双补强治具
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摘要
本实用新型公开了一种检查柔性电路板双补强治具，包括：刻度直线导轨、底座和基板；所述底座具有一倾斜面，在倾斜面上相对设置有刻度直线导轨，在刻度直线导轨之间固定有基板，所述基板与倾斜面之间留有间隙且两者平行设置。将待测产品放在倾斜面顶端，如果能从基板与倾斜面之间的间隙无障碍滑落，则说明待测产品补强厚度合格，操作简单；本申请治具易制作、低成本、组装简便、检查精度高、增加了工作效率等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种检查柔性电路板双补强治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020325209.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211503929U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
孙士卫黄庆林孙志敏
申请人 ：
大连吉星电子股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普湾新区石河镇石河村
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN202020325209.6
主分类号 ：
G01B5/06
IPC分类号 ：
G01B5/06
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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