带有补强片的柔性电路板

授权

摘要

本实用新型实施例涉及一种带有补强片的柔性电路板，包括柔性主板体以及贴设于所述柔性主板体预定位置的补强片，所述补强片表面还通过电镀工艺形成有黑镍层。所述补强片借助于胶粘层贴设于所述柔性主板体上的一侧表面并对正所述柔性主板体相对另一侧表面上所贴设的元器件。所述黑镍层上还设置有与每一块柔性电路板唯一对应的身份标识。所述身份标识是在黑镍层上实施激光雕刻而形成的二维码标识。本实用新型实施例通过在补强片表面通过电镀工艺形成黑镍层，可有效增加补强片的抗腐蚀性，在进行过盐雾等可靠性测试时，不易发生氧化。

基本信息

专利标题：

带有补强片的柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022220625.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213462435U

授权日：

2021-06-15

发明人：

张道兵楼帅谌新安卓秀丽

申请人：

深圳市三德冠精密电路科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区

代理机构：

深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

黄莉

优先权：

CN202022220625.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02