一种柔性电路板的补强胶片贴附预压设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板的补强胶片贴附预压设备，包括底座，所述底座的上表面固定连接有相对称的支撑杆，支撑杆的上表面固定连接有固定板，固定板的上表面固定镶嵌有电动推杆，底座的上表面固定连接有橡胶座，橡胶座的上表面固定连接有相对称的支撑柱。本实用新型设计结构合理，它能够通过将柔性电路板和补强胶片放置在定位槽的内部，利用电动推杆使电加热板与柔性电路板和补强胶片相接触，实现柔性电路板和补强胶片相贴附，贴附完成后，通过冷风机将冷风经过透气孔输送至定位槽的内部，加快贴敷补强胶片柔性电路板的冷却，有效的提高贴附效率，减少对柔性电路板进行补强胶片贴附的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板的补强胶片贴附预压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921065529.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210444579U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
蒋宇飞蒋焰云朱建国
申请人 ：
无锡赛默可科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区五爱路78号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921065529.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
