一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置，属于柔性电路板覆盖膜贴附装置领域，包括贴头本体，所述贴头本体包括相连接的顶层贴头板和底层贴头板，所述顶层贴头板和底层贴头板大小相同，所述顶层贴头板中部开设有贯通于顶层贴头板的吸风口，所述顶层贴头板上开设有卡槽a和卡槽b；所述底层贴头板中部开设有多个贯通于底层贴头板的吸风孔，所述底层贴头板上连接有定位针，所述定位针凸出于底层贴头板设置。本实用新型结构简便且能适应多种尺寸的柔性电路板辅料。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板补强贴附机的贴头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920683551.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN209994649U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
孙士卫黄庆林孙德坤
申请人 ：
大连吉星电子股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普湾新区石河镇石河村
代理机构 ：
大连智高专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
盖小静
优先权 ：
CN201920683551.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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