本实用新型涉及一种补强板、柔性印刷电路板。该补强板包括补强基板，补强基板上蚀刻有贯穿所述补强基板厚度方向的至少一条缝隙，还包括可剥离涂层，涂设在补强基板的下表面至少一条缝隙中均满所述剥离涂层中的可剥离涂料，至少一条缝隙中填充的可剥涂料与所述补强基板的上表面齐平。这样，在对补强板的上表面上的器件进行点胶时，由于补强板上的缝隙已经被可剥离涂层填充，液态胶不会流向缝隙，直接流向器件与补强板之间，在液态胶固化后，补强板上的可剥离涂层可直接剥离，即能确保补强板上存在减少内部应力的缝隙，这些缝隙又不会影响器件与补强板之间的点胶，在提高平整度的同时确保良好的点胶效果。