一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置

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摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置，包括工作台，所述工作台的顶部设置有方形环，所述工作台的顶部开设有通孔，所述方形环的底部固定连接有连接杆，所述连接杆的底部固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接有压缩弹簧，所述工作台的顶部固定连接有支撑板。该柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置，通过工作台、方形环、通孔、连接杆、固定块和压缩弹簧之间的连接关系，使得方形环在向上移动时，会与工作台之间产生空隙，然后将需要贴合的电路板放在方形环与工作台之间的空隙中，并通过压缩弹簧的弹紧力，使得方形环与工作台相互抵持，从而对电路板进行固定。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板补强钢片导电胶贴合装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020729037.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN211792286U

授权日：

2020-10-27

发明人：

唐智

申请人：

昆山龙仕达电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020729037.9

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/02