一种用于柔性电路板补强钢片加工的冲压模具

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摘要

本实用新型公开了一种用于柔性电路板补强钢片加工的冲压模具，包括底板与动板，所述底板上端面两侧位置设置有立轴，所述立轴顶部连接到动板下端面，所述动板上端面设置有主轴，所述动板底部设置有上面板，所述底板前端面设置有上矩形槽，所述上矩形槽内设置有可调节的下面板，所述下面板底部设置有矩形板，所述上矩形槽底部对应矩形板设置有下矩形槽，所述下矩形槽两侧内壁设置有固定槽，所述固定槽内设置有可调节的定位直板。本实用新型所述的一种用于柔性电路板补强钢片加工的冲压模具，通过在下矩形槽两侧内壁设置可调节的定位直板，利用定位直板卡入矩形板内部对下面板进行固定，使模具拆装更加便捷。

基本信息

专利标题：

一种用于柔性电路板补强钢片加工的冲压模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020728831.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN212190912U

授权日：

2020-12-22

发明人：

杨文龙

申请人：

昆山龙仕达电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020728831.1

主分类号：

B21D37/14

IPC分类号：

B21D37/14