一种5G用柔性电路板补强钢片封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G用柔性电路板补强钢片封装设备。该设备包括一个工作台，工作台上安装有剥料机构、载带架、机械手、热压机构和定位组件，剥料机构、载带架和定位组件均位于机械手的运动范围的下方，热压机构位于载带架的上方；其中，定位组件的顶部并排安装有两个能够相对运动的定位块，两个定位块的相接触部位的上表面分别具有直边面和倒锥形斜面。本实用新型中的5G用柔性电路板补强钢片封装设备能够对各种较为类似的补强钢片产品进行自动载带封装，不需要针对不同产品额外设置各自专用的封装设备，从而节省了人力、物力和时间，降低了封装工序的周期和成本，还能够实现纠偏功能，防止设备抛料而造成的产品损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种5G用柔性电路板补强钢片封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020799654.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211959691U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
刘春香
申请人 ：
苏州市腾鑫精密材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区旺米街39号5幢1楼
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵春正
优先权 ：
CN202020799654.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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