柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统
实质审查的生效
摘要
一种柔性电路板定位贴附方法包括：移动压敏胶至显示屏的上方；获取显示屏为补偿压敏胶位置所需的偏移量，并根据该偏移量调整显示屏的位姿；贴附压敏胶至显示屏；移动柔性电路板至显示屏的上方；获取显示屏为补偿柔性电路板位置所需的偏移量，并根据该偏移量调整显示屏的位姿；贴附柔性电路板至压敏胶。这样，在整个定位贴附过程中只需要控制显示屏这一个部件的动作即可完成柔性电路板的高精度贴附，有利于提高定位贴附的工作效率，同时有利于减少定位贴附设备结构设计的复杂度，从而降低了定位贴附的工作成本。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板定位贴附方法及定位贴附系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364132A
申请号 ：
CN202210001607.6
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴斌宇熊星李小虎
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘晓
优先权 ：
CN202210001607.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 G09F9/30 G06T7/70 G06T7/00 G06F17/11
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220104
申请日 : 20220104
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
