一种具有保护结构的柔性电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，且公开了一种具有保护结构的柔性电路板，包括基板和焊盘，所述焊盘与基板的上端左侧固定连接，所述焊盘的四周侧壁固定连接有多个均匀分布的引脚，多个所述引脚的另一端均与基板固定连接，所述基板的上表面设有多个导线槽，多个所述导线槽的内部均固定设有铜线，所述基板的上表面还固定设有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设有保护膜。本实用新型便于对电路板进行防静电和防水保护，且能够使引脚与电路板连接更加牢固，还能够提高电路板的强度，避免电路板折断，便于人们使用。

基本信息

专利标题：

一种具有保护结构的柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922035219.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN210928138U

授权日：

2020-07-03

发明人：

陈茎茎

申请人：

深圳市益田科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道共和村第八工业区C栋203

代理机构：

武汉红观专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈凯

优先权：

CN201922035219.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11