具有高性能散热的柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的上端四角均开有安装槽，四个所述安装槽的上槽壁穿插固定连接有固定栓，所述柔性电路板主体的上端前部固定连接有若干个接触芯，所述柔性电路板主体的上端后部固定连接有固定装置，所述固定装置的上端卡接有连接装置，所述连接装置的上端前部卡接有卡接装置，所述柔性电路板主体的上端左部与上端右部均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽的上槽壁前部与上槽壁后部均固定连接有接触片。本实用新型所述的具有高性能散热的柔性电路板，整个装置结构设计合理，耐用性强，进而提升柔性电路板的整体效用，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
具有高性能散热的柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122491440.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-16
授权号 ：
CN216626386U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王永兵王萱
申请人 ：
深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第三工业区一期第5、6栋
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122491440.X
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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