一种散热性良好的柔性电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种：一种散热性良好的柔性电路板，包括底板和电路板本体，底板:所述底板上表面中部设有散热槽，所述底板的上表面前后两侧均设有“C”形挡风板，前侧的“C”形挡风板的侧面设有两个散热扇框架，所述散热扇框架的末端延伸至“C”形挡风板的内部，所述散热扇框架的内部均设有散热扇；电路板本体:所述电路板本体下表面四角均设有固定柱，所述电路板本体前后两侧均设有不少于二十个散热片，所述电路板本体的下表面均匀设有导热块，所述导热块的位置与散热槽的位置相对应，所述导热块上均匀设有风流导向孔；本散热性良好的柔性电路板，具有良好的散热性能和极高的散热效率。

基本信息

专利标题：

一种散热性良好的柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921485185.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-09

授权号：

CN210725469U

授权日：

2020-06-09

发明人：

武韶印

申请人：

黄石弗莱迪尔电子科技股份有限公司

申请人地址：

湖北省黄石市经济技术开发区黄金山工业新区王太东路

代理机构：

上海精晟知识产权代理有限公司

代理人：

安曼

优先权：

CN201921485185.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20