本实用新型公开了一种具有散热结构的电路板，属于电路板技术领域，包括外壳，外壳内壁嵌入设置有缓震层，外壳内壁开口设置有卡槽，卡槽内壁紧密贴合有防滑层，外壳上方嵌入设置有防尘网，外壳内部下方固定连接有散热扇驱动马达，散热扇驱动马达上方配套设置有散热扇，外壳下方固定连接有固定板。本实用新型，当对电路板安装完成后，电路板通电进行工作，而电路板在工作时会发热，若不及时将热量散发，设备会持续升温，器件会因过热失效，电子设备的可靠性将下降，此时，打开开关，使得散热扇驱动马达带动散热扇转动，对电路板进行持续降温，解决了现有的具有散热结构的电路板散热措施不够完善，容易导致器件失效的问题。