一种具有散热结构的多层电路板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的多层电路板,包括板体,所述板体的顶部焊接设置有多个电子元件,所述板体的四周各设置有一个固定孔,所述固定孔内设置有螺栓柱,所述螺栓柱穿过固定孔,且螺栓柱上套设有垫高橡胶套,所述板体的边缘设置有一圈固定槽,所述板体的外侧设置有一对呈对称分布的防尘网罩,所述防尘网罩的底部边缘延伸至固定槽处,在本实用新型中的板体边缘设计了固定槽,并且设计了两个对称安装在板体上的防尘网罩,通过防尘网罩边缘的延伸凸起与固定槽卡合,再通过一个防尘网罩上的卡钩与另一个防尘网罩上的卡孔卡合固定,使得两个防尘网罩固定在板体上,并且将板体罩住,避免灰尘落至电子元件上,避免电子元件的损坏。

基本信息
专利标题 :
一种具有散热结构的多层电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021195100.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212573184U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
田绍安
申请人 :
湖北中培电子科技有限公司
申请人地址 :
湖北省黄石市阳新县经济开发区塘堍大道旁
代理机构 :
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 :
安曼
优先权 :
CN202021195100.1
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/14  
法律状态
2021-11-12 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05K 5/02
登记号 : Y2021980011338
登记生效日 : 20211026
出质人 : 湖北中培电子科技有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司阳新支行
实用新型名称 : 一种具有散热结构的多层电路板
申请日 : 20200624
授权公告日 : 20210219
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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