一种具有散热结构的PCBA电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种具有散热结构的PCBA电路板,包括电路板,所述电路板的顶部设置有防尘罩,所述防尘罩两侧的底部均固定连接有连接板,所述连接板的顶部贯穿设置有固定销,所述固定销的底部贯穿至电路板的顶部,所述电路板顶部两侧的前后两侧均固定连接有电子元件本体,所述电子元件本体的顶部固定连接有导热胶,所述导热胶的顶部固定连接有第一散热片。本实用具备散热效果好的优点,解决了现有的PCBA电路板的散热效果不好,不能够快速对发热的电子元件进行散热,电子元件的温度过高时容易烧坏电子元件,外部的灰尘容易落入电子元件的表面,容易造成电子元件短路,对电路板保护效果不好的问题。

基本信息
专利标题 :
一种具有散热结构的PCBA电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922054687.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-25
授权号 :
CN211184404U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
王志新
申请人 :
深圳市鑫宇新科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华新区观澜街道福城大三社区大三村鸿观科技园23号厂房第2栋二楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922054687.8
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/18  H05K7/20  
法律状态
2021-11-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191125
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201125
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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