一种具有散热贴片结构的刚性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热贴片结构的刚性电路板，包括板体和固定冶具，所述板体的两侧中部贴合有铝合金涂层，且铝合金涂层的内侧分布有散热板，所述固定冶具贴合于板体的外壁四周，且固定冶具的内壁四周安置有固定轨，所述固定轨的内壁开设有腰紧槽，所述固定冶具的中部两侧安置有夹持机构。该具有散热贴片结构的刚性电路板设置有铝合金涂层，整个铝合金涂层具有良好的吸热效果，在焊接过程中，其热能通过铝合金涂层进行散热，能够有效提高散热效果，整个固定冶具能够有效对板体进行收纳固定，同时固定轨与板体之间相互贴合，对板体施加支撑力，保证后续再贴片过程中，整个板体不发生任何晃动，保证贴合的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热贴片结构的刚性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921049874.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210518990U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
唐川吉建成张国兴
申请人 ：
湖南维胜科技有限公司;湖南维胜科技电路板有限公司;益阳维胜科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙经济开发区东二路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921049874.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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