散热性良好的贴片LED结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性良好的贴片LED结构，包括支架和LED芯片，所述LED芯片设置于支架中心，所述LED芯片外部罩设有透镜，所述支架对应LED芯片下方开设有放置槽，所述放置槽内设有导热板，所述导热板下方设于散热槽，所述散热槽嵌入支架中，所述散热槽上端与导热板固定连接，所述散热槽内填充有冷却液，所述导热板靠近散热槽一侧设有若干个导热片，所述导热片延伸至冷却液中。本实用新型提供了一种散热性良好的贴片LED结构，能够进行快速散热，防止LED内部温度过高。
基本信息
专利标题 ：
散热性良好的贴片LED结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920607660.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209729960U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
吴学坚郑世鹏徐钊程寅山
申请人 ：
深圳市佑明光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道玉律社区第七工业区第1栋10楼C区
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李茂松
优先权 ：
CN201920607660.4
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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