具有散热结构的电路板及其制作方法
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摘要
一种具有散热结构的电路板，包括：一电路基板，所述电路基板上还形成有至少一收容槽；至少一收容并固定在所述收容槽内的金属块，所述金属块具有散热功能，所述金属块上形成有一内槽；及至少一冷却剂，所述冷却剂收容在所述内槽内。本发明还涉及一种具有散热结构的电路板的制作方法。本发明提供的具有散热结构的电路板及其制作方法具有较佳的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
具有散热结构的电路板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112689378A
申请号 ：
CN201910996301.7
公开（公告）日 ：
2021-04-20
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN112689378B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李卫祥
申请人 ：
庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶乙梅
优先权 ：
CN201910996301.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
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法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-05-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20191018
申请日 : 20191018
2021-04-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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