一种高散热电路板制作方法及高散热电路板
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高散热电路板制作方法及高散热电路板。该制作方法包括：对基板进行PCB前工艺处理，得到带有散热孔的PCB板；使用铝银浆材料对所述PCB板的散热孔进行塞孔处理；对经塞孔处理的所述PCB板进行二次电镀处理；对经二次电镀处理的所述PCB板进行PCB后工艺处理，得到高散热电路板。该方法使用铝银浆材料进行塞孔处理，起到较好的散热作用，散热效果和嵌铜工艺一致，可以满足新能源汽车产品的散热需求；并且铝银浆材料的成本较低，可以实现自动化设计生产；满足不同客户的设计需求，无须额外增加设备。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热电路板制作方法及高散热电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449744A
申请号 ：
CN202210322872.4
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王均臣张伦亮王春雪王亮段绍华夏云平
申请人 ：
江西景旺精密电路有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉水县城西工业区
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
武志峰
优先权 ：
CN202210322872.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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