一种具有高效散热结构的电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有高效散热结构的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体包括电路板、外壳和连接口，且电路板内部皆开设有第一开槽，所述第一开槽内部设置有安装机构，且安装机构包括第一连接杆、第一弹簧、第一连接板、第一拉把、第二连接杆、第二弹簧、插块、第三弹簧和第一连接块，所述第一开槽内部皆插设有第一连接杆，且第一连接杆上侧皆固连有第一连接板，所述第一连接板下侧皆固连有第一弹簧，且第一弹簧下端皆固连在电路板上。本实用新型使安装电路板时，操作更简单便捷，快速进行安装固定，节省安装固定时间，提高工作效率，节约劳动支出，便于后期的检查维修，节省后期维修支出。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高效散热结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021573356.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212436142U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
何小凤
申请人 ：
深圳玛斯兰电路科技实业发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井镇衙边村学子围工业区
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
杨克
优先权 ：
CN202021573356.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K1/02 H01R13/639
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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