一种具有散热功能的PCB电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有散热功能的PCB电路板，包括电路板本体以及与电路板本体可拆卸连接的散热板；所述电路板本体贯穿设有插孔；所述散热板包括导热层以及设于导热层底部的散热片；所述导热层的顶部设有限位块；所述限位块穿过插孔后与电路板本体卡接。本实用新型通过在电路板本体的底部设置散热板，通过散热板的导热层的导热作用以及散热片的散热作用能够有效地将电路板本体的热量散热出去；另外通过在导热层的顶部设置限位块并且在电路板本体上设置插孔，使得限位块插入插孔中即可以将散热板与电路板本体固定，便于拆装。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020097115.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211702526U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
戴春燕
申请人 ：
东莞文殊电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇清湖头创新路1号
代理机构 ：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何树良
优先权 ：
CN202020097115.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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