一种多层散热电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层散热电路板，该电路板包括主板、以及固设于主板下方的散热支撑板，散热支撑板包括设置于散热支撑板顶面周缘凸出于散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于散热支撑板底面第一侧并凸出于散热支撑板底面的第一横梁、设置于散热支撑板底面第三侧并凸出于散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，该环形凸肋与横向加强筋、纵向加强筋将散热支撑板顶面分割为四个容置区间，该四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。
基本信息
专利标题 ：
一种多层散热电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921876494.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210807790U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
杨宇陈实张用杨磊
申请人 ：
深圳市佳万通达电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园D栋2楼、1楼东
代理机构 ：
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文姬
优先权 ：
CN201921876494.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
