本实用新型为一种散热型电路板的构造，该散热型电路板由一设置有预定电路的电路板及一热传导效率佳的铝板所组成，其中，该铝板表面界定有一接触区，其它区块以喷砂处理为一粗化层，该电路板具有一面积相当于铝板接触区的穿孔，以该穿孔对应于铝板的接触区，通过铝板的粗化层与电路板胶合，该铝板的接触区表面电镀一可吃锡的金属层，由该金属层直接上锡膏与被散热物件一起过锡炉使铝板与被散热物件充分接合。