散热模组构造

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种热模组构造，尤指一种用于散热系统中能快速将热量导引的散热模组，该散热模组主要系以一导热材质为基材，内部呈镂空的中空部，中空部上设有一凸台，顶部形成有复数个区隔的间隙，同时于凸台及顶部上端各设置有复数凹槽，并透过凹槽区隔有复数凸块，而底部为一传导热量的接触面；借由整体散热模组构造的结构设计，能更有效与快速的将热量完整的达到扩散。

基本信息

专利标题：

散热模组构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620061160.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-27

授权号：

CN2932929Y

授权日：

2007-08-08

发明人：

蒋永庆

申请人：

博来科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省台北县板桥市双十路三段8号5楼之1

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

朱凌

优先权：

CN200620061160.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 G12B15/06 H01L23/367 G06F1/20