电路板的间隔柱构造
专利权的终止
摘要

本实用新型为一种电路板的间隔柱构造,包括:一圆柱状本体及至少一固定头,其特征在于该固定头可由环绕该圆柱状本体的复数个凸肋或复数个点状突起块组成,且该复数个凸肋平行排列于该圆柱状本体上;藉由上述的结构,以达成电路板的间隔功能。本实用新型的优点是,藉由以上电路板的间隔柱结构,可有效达成电路板电路连结、堆栈间隔功能,且因本实用新型的间隔柱设有固定头,在与电路板做结合时,可直接插固卡合至电路板上所开设的孔洞,如于焊固时,即不需要在利用一只手扶住间隔柱的情况下作业,因此更进一步使得间隔柱与电路板的结合可采用机械自动化的方式,直接自动插固、焊合,且焊固的结果又较为美观。

基本信息
专利标题 :
电路板的间隔柱构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720175714.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-09-25
授权号 :
CN201138890Y
授权日 :
2008-10-22
发明人 :
吕俊杰
申请人 :
吕俊杰
申请人地址 :
中国台湾台北市内湖区大湖山庄街239号
代理机构 :
中国商标专利事务所有限公司
代理人 :
宋义兴
优先权 :
CN200720175714.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
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法律状态
2013-11-13 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101539122982
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007201757141
申请日 : 20070925
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20120925
2008-10-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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