卷收构造及其间隔卷带
授权
摘要
本实用新型是一种卷收构造及其间隔卷带。所述卷收构造包含电路板带及间隔卷带，沿着一方向卷收该卷收构造，使该电路板带及该间隔卷带相互间隔堆叠，该间隔卷带包含本体及多个间隔凸部，该本体具有间隔区，该间隔区由该电路板带的金属层设置区投影至该间隔卷带所形成，沿着与该方向垂直的轴向，所述间隔凸部的设置位置依据该间隔区的宽度而改变。
基本信息
专利标题 ：
卷收构造及其间隔卷带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122379660.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216511816U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
李世川
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202122379660.3
主分类号 ：
B65H18/28
IPC分类号 ：
B65H18/28 H05K1/02 H05K1/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H18/00
卷绕条材
B65H18/28
条材的卷绕包装件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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