一种单面铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面铝基板，包括基板，所述基板内设置有空腔，所述基板的上端均布有多个与空腔连通的灯槽孔，所述灯槽孔的内壁上固定连接有环形绝缘片，所述空腔内底壁上开设有矩形槽，所述矩形槽内自上而下设置有导热层和铝基层，所述导热层的上端固定连接有多个与灯槽孔对应的安装基座，所述基板的左右侧壁上均开设有多个与空腔连通的散热孔，且多个散热孔内插接有同一个导热机构。本实用新型提高了基板的耐腐蚀性，并具有良好的热通过性，便于热量的快速排出，起到进一步导热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种单面铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920515417.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209638968U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
胡立存
申请人 ：
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920515417.X
主分类号 ：
F21V29/508
IPC分类号 ：
F21V29/508 F21V29/83 F21V15/00
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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