一种具有高导热单面铝基板的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有高导热单面铝基板的电路板，包括电路板体，所述电路板体的外侧设有外框，所述外框背离电路板体的四边表面的中间位置均设置有固定杆，所述外框的表面设有四个限位机构，所述限位机构包括稳固块、稳固杆、转杆、限位块，所述稳固块位于外框的表面，所述限位块的表面设有两个半圆槽；通过设计的外框、固定杆，使电路板体拿捏的稳定，避免电路板因拿捏不稳而掉落，导致电路板损坏，通过设计的外框、固定杆，使电路板表面被分隔开，避免电路板表面产生摩擦使电路板表面产生划痕，通过设计的限位机构，使电路板上连接的导线被限位住，使导线保持稳定状态，避免导线晃动或者导线连接时意外下被扯动而断裂。
基本信息
专利标题 ：
一种具有高导热单面铝基板的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185230.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210958952U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
徐位银
申请人 ：
丰顺县鸿江电子有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市丰顺县城南开发区站前路
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
刘洋
优先权 ：
CN201922185230.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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