一种高导热PCB单面铝基电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热PCB单面铝基电路板，包括铝基板和铜箔板，所述铝基板对应设置在铜箔板的下侧，所述铜箔板的下端开设有与铝基板对应的矩形安装槽，所述铝基板的侧壁上开设有左右连通的蛇形导热孔，所述铝基板的上端设置有与蛇形导热孔连通的导热层，所述铜箔板的上端开设有多个与矩形安装槽连通的安装孔，所述铜箔板与矩形安装槽之间自上而下依次由铜箔层、导热绝缘层和线路层组成，所述铜箔层、导热绝缘层和线路层之间分别由树脂胶粘接，本实用新型提高了线路层的阻燃性和导热性能，并具有良好的热通过性，利于电路板的长期使用。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热PCB单面铝基电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920515440.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209861265U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
胡立存
申请人 ：
深圳市立华新电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾夏工业园3栋2楼层南面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920515440.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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