一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机
授权
摘要
本实用新型适用于线路板领域，公开了一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本实用新型提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。
基本信息
专利标题 ：
一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122588837.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216217714U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
葛永博郝明亮杜良胡海堂
申请人 ：
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何姣
优先权 ：
CN202122588837.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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