柔性电路板、阵列基板及显示装置
授权
摘要
本公开实施例公开了柔性电路板、阵列基板及显示装置，柔性电路板包括：基底层，第一导电层，第二导电层，第一覆盖膜，位于第一导电层背离基底层的一侧，第一覆盖膜中与第一导电部交叠的部分具有多个第一镂空部；第二覆盖膜，位于第二导电层背离基底层的一侧，第二覆盖膜中与第二导电部交叠的部分具有多个第二镂空部；每一第一镂空部在基底层上的正投影至少与一个第二镂空部在基底层上的正投影具有交叠区域；第一电磁屏蔽层，位于第一覆盖膜背离基底层一侧，第一电磁屏蔽层通过第一镂空部与第一导电部耦接；第二电磁屏蔽层，位于第二覆盖膜背离基底层一侧，第二电磁屏蔽层通过第二镂空部与第二导电部耦接。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板、阵列基板及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021025968.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212910167U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
文慧刘练彬梁恒镇陆旭刘照仑
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
张佳
优先权 ：
CN202021025968.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/36
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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