一种封装基板及电路板
授权
摘要
本申请公开了一种封装基板及电路板，其中，封装基板包括线路基板，线路基板的至少一侧表面上形成有焊盘，焊盘包括底部焊盘与边缘焊盘，边缘焊盘有多个，与底部焊盘间隔设置，且分散设置于底部焊盘的周边，线路基板在底部焊盘的周边形成有阻焊开窗。通过上述结构，增加清洗通道，提高焊盘焊接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装基板及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122391367.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216291597U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
余功炽
申请人 ：
天芯互联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202122391367.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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