一种电路板基板切割装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板基板切割装置,包括固定在机架上的操作台,所述操作台上端面横向固定有多根滑轨Ⅰ和丝杆Ⅰ,所述丝杆Ⅰ由电机Ⅰ驱动转动,所述丝杆Ⅰ上固定有与丝杆Ⅰ螺纹连接的滑台,所述滑台与前述滑轨Ⅰ滑动连接,所述滑台上端面还纵向固定有滑轨Ⅱ和丝杆Ⅱ,所述丝杆Ⅱ由电机Ⅱ驱动转动,所述丝杆Ⅱ上固定有与丝杆Ⅱ螺纹连接的滑板,所述滑板与滑轨Ⅱ滑动连接,所述滑板上设有固定槽,所述滑板上还固定有多个螺纹套,所述螺纹套上均固定有与螺纹套螺纹连接的螺杆,所述螺杆底部与固定槽内部的压块固定连接,所述操作台上端面一侧还均匀固定有多个支撑柱。通过本装置可以实现对电路板基板的精确切割。

基本信息
专利标题 :
一种电路板基板切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021277535.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-02
授权号 :
CN212554203U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
王其红
申请人 :
信丰弘创合成电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园八栋)
代理机构 :
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 :
范礼龙
优先权 :
CN202021277535.0
主分类号 :
B26D11/00
IPC分类号 :
B26D11/00  B26D5/08  B26D7/02  B26D7/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D11/00
几台相似的切割设备的组合
法律状态
2022-06-14 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26D 11/00
申请日 : 20200702
授权公告日 : 20210219
终止日期 : 20210702
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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