一种基板切割装置

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摘要

本发明提出一种基板切割装置，包括，上料区，用于运送基板；切割区，设置在所述上料区的一侧，用于切割所述基板，以将所述基板切割成多个子基板，所述切割区内设置有激光器，保护单元，冷却单元和监控单元；所述保护单元，所述冷却单元和所述监控单元均连接所述激光器；检查区，设置在所述切割区的一侧，用于检测激光束的状态；下料区，设置在所述切割区远离所述上料区的一侧，用于运送所述多个子基板；移动部件，设置在所述切割区和所述检查区之间，将所述激光器从所述切割区移动至所述检查区。本发明提出的基板切割装置可以提高加工质量。

基本信息

专利标题：

一种基板切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021234766.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-29

授权号：

CN212864572U

授权日：

2021-04-02

发明人：

袁明峰朱鹏程凌步军滕宇赵有伟孙月飞冷志斌冯高俊吕金鹏

申请人：

江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区12幢401-73

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

林凡燕

优先权：

CN202021234766.3

主分类号：

C03B33/08

IPC分类号：

C03B33/08 G01M11/02