一种单面双层铝基板插孔镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单面双层铝基板插孔镀铜装置，包括镀铜装置本体、固定底座和稳定座，所述稳定座顶部连接设置有压合结构，所述稳定座底部固定连接设置有移动滑块，所述移动滑块滑动连接设置有滑杆，所述滑杆远离固定底座的一端固定连接设置有挡轴，所述滑杆上套有推动弹簧和止推弹簧，所述止推弹簧的两端固定连接设置在移动滑块和挡轴上，所述滑杆滑动连接设置有滑块，所述推动弹簧的两端固定连接设置在滑块和移动滑块上，所述滑块远离滑杆的一端螺纹连接设置有双螺纹丝杆，所述双螺纹丝杆和固定底座转动连接。本实用新型将铝基板固定时压合结构能够从稳定座顶部将铝基板固定在放置凹槽内，保证了铝基板固定的有效性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种单面双层铝基板插孔镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076388.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213388948U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
刘朝晓余俊丰刘朝猛刘晓泽
申请人 ：
深圳市亿方电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区庄村二路17号金源印刷1栋厂房1层-3层
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
庄露露
优先权 ：
CN202022076388.7
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D5/02 C25D7/00 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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