本发明公开了一种基板的镀铜方法，包括以下步骤：提供一基板，于其表面形成第一金属层，并于其中贯穿有通孔；于第一金属层上形成第一阻层，并于其中开设第一开口，以使通孔及部分第一金属层显露出来；于第一开口中的第一金属层的表面及通孔的孔壁上电镀形成第二金属层，以形成电镀导通孔；于电镀导通孔中填入填充材料以填满其间隙；移除基板表面的所述第二金属层及露出电镀导通孔端面的填充材料，以完全显露出第一金属层；于第一金属层上形成第一线路层，并于其上形成线路增层结构。该镀铜方法简单方便，降低了生产困难性，适应于大规模的生产；可降低核心板表面供形成线路的金属层的厚度，有利于形成细线路，且可降低电路板的整体厚度。