一种铝镀铜基板结构
授权
摘要
一种铝镀铜基板结构，其结构包括：铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本实用新型与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗。
基本信息
专利标题 ：
一种铝镀铜基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920754980.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210519030U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
万海平
申请人 ：
上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区新达路1168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920754980.2
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K3/00
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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