一种用于单面湿法刻蚀的手持夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于单面湿法刻蚀的手持夹具。现有湿法刻蚀加工设备不适用于小批量原型器件的制备。本实用新型包括下层结构、上层结构、手柄。下层结构中下层本体表面开设外圈密封槽和内圈密封槽,内置外圈密封圈和内圈密封圈,并开设下层螺纹孔。上层结构中上层本体上开有晶圆定位槽,晶圆定位槽底开有刻蚀液通孔,上层本体开设有上层螺纹孔和手柄安装孔。使用中,将需要刻蚀的材料晶圆置于晶圆定位槽内,下层本体与上层本体通过螺钉固定连接。本实用新型制造成本低,使用方便,能够较好的控制蚀刻时间,可以实现晶圆的单面蚀刻,便于在小批量、原型器件的研发过程中使用。
基本信息
专利标题 :
一种用于单面湿法刻蚀的手持夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021456732.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212907691U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
李德钊严勇林强
申请人 :
浙江工业大学
申请人地址 :
浙江省杭州市下城区潮王路18号
代理机构 :
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
朱亚冠
优先权 :
CN202021456732.9
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 B25B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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