硅片刻蚀用的压环结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅片刻蚀用的压环结构，其特征在于：包括具有中心通孔的环形板片和设在中心通孔周缘的若干个压紧硅片局部边缘的内凸压爪。本实用新型硅片刻蚀用的压环结构的工作原理，通过设有若干个压紧硅片局部边缘的内凸压爪，从而使压环压紧硅片边缘的接触面积大大减少，从而可减少有效管芯损失，减少有效管芯浪费和经济损失。
基本信息
专利标题 ：
硅片刻蚀用的压环结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123053117.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216671556U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
曲亮吴加明刘东明
申请人 ：
厦门吉顺芯微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区集美北部工业区环珠路501号
代理机构 ：
福州元创专利商标代理有限公司
代理人 ：
林捷
优先权 ：
CN202123053117.0
主分类号 ：
H01J37/20
IPC分类号 ：
H01J37/20 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/02
零部件
H01J37/20
物体或材料的支承或定位装置；与支架相联的光阑或透镜的调整装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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