一种等离子刻蚀机硅片加压夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种等离子刻蚀机硅片加压夹具，包括底座，底座上部两端设置有支撑柱，支撑柱外围安装有弹簧，支撑柱上部外表面具有外螺纹，底座上方设置有压板，压板两端与支撑柱滑动连接，压板上部与支撑柱连接处设置有涡轮，涡轮底部设置有压块，涡轮与压块中间具有内螺纹，外螺纹与内螺纹相配合，支撑柱一侧的压板上部两端设置有轴承座，轴承座安装有蜗杆，轴承座外侧设置有把手，涡轮与蜗杆相啮合。本实用新型的有益效果是：本实用新型设计合理，结构简单稳定，实用性强；本实用新型设计合理，结构简单稳定，实用性强；不仅能够保证压板对硅片周边施加的压力平衡均匀，提高加压效果，还可以精确的控制压板对整叠硅片加压压力的大小。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子刻蚀机硅片加压夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922427520.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211045411U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
陈正刘昭周亮亮
申请人 ：
江苏国源激光智能装备制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城经济开发区西片区激光产业园二期C5幢厂房
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201922427520.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01J37/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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