一种硅片烘干装置及硅片刻蚀机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种硅片烘干装置及硅片刻蚀机,该硅片烘干装置包括氢氟酸槽、水洗槽、烘干槽和运输机构。氢氟酸槽的上方设有氢氟酸喷头,水洗槽的上方设有水洗喷头,水洗喷头通过连接管与水洗槽相连,烘干槽的上方设有冷风喷头和热风喷头,运输机构用于运输硅片。氢氟酸槽、水洗槽及烘干槽沿硅片的运输方向依次排布,冷风喷头位于热风喷头的上游;运输机构包括多个运输辊,运输辊包括依次与氢氟酸槽、水洗槽及烘干槽对应设置的第一辊组、第二辊组及第三辊组,第三辊组的运输辊的上边缘高于第一辊组及第二辊组的运输辊的上边缘。该烘干装置能够较好地烘干硅片,降低硅片上出现烘干水痕的几率,从而保证硅片的良品率。

基本信息
专利标题 :
一种硅片烘干装置及硅片刻蚀机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922006664.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN210516685U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
杨金鑫谢凤兰唐正海刘燕
申请人 :
盐城阿特斯阳光能源科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201922006664.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L31/18  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司
变更后 : 盐城阿特斯阳光能源科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
变更后 : 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区漓江路66号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 阿特斯阳光电力集团有限公司
变更后 : 阿特斯阳光电力集团股份有限公司
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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