一种等离子刻蚀机夹具基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种等离子刻蚀机夹具基座，包括底座和固定块，所述底座为U型结构，且底座两侧中间部位均设置有固定块，两个固定块上表面通过轴承分别转动连接有第一丝杆和第二丝杆，所述第一丝杆顶端设置有旋钮，且第一丝杆靠近旋钮处套设有第一皮带轮，第二丝杆上套设有第二皮带轮，第二皮带轮与第一皮带轮位于同一水平线上，使用时，将硅片叠放在底座上的凹槽内壁，然后将活动罩在底座上进行滑动，并与挡板构成一个矩形，从而将硅片围在活动罩内侧，在推动的过程中，活动罩内壁会推动硅片，并在挡板的抵挡作用下，使得硅片叠放的更加整齐，快速便捷，从而大大的提高了工作效率，避免了人们使用手来将硅片进行叠放整齐。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子刻蚀机夹具基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922054347.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211017044U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
廖海涛张飞
申请人 ：
无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-403
代理机构 ：
常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金辉
优先权 ：
CN201922054347.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 H01J37/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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