一种硅片边缘检测系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片边缘检测系统；所述硅片边缘检测系统包括：用于真空吸附待检测硅片的真空吸附台；与所述真空吸附台电连接的驱动机构，所述驱动机构被设置成驱动所述真空吸附台旋转以带动所述待检测硅片转动；用于向所述待检测硅片提供光源的背光源单元；用于采集所述待检测硅片边缘图像的图像采集单元；与所述图像采集单元电连接的图像处理单元，所述图像处理单元被设置成根据采集到的所述图像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片边缘检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220705660.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
CN216411102U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
刘玉乾
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李斌栋
优先权 ：
CN202220705660.X
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G06T7/00 H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
