一种用于对硅片进行抛光的抛光垫和抛光设备
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种用于对硅片进行抛光的抛光垫和一种抛光设备，其中，所述抛光垫的上表面包括：位于所述抛光垫的中央的圆形第一区域；与所述第一区域同圆心的呈圆环形的第二区域和第三区域，所述第二区域在径向方向上位于所述第一区域与所述第三区域之间；其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域中均形成有多个直线形的沟槽，所述多个沟槽通过多个直线形的沟槽间隙彼此间隔开，其中，所述多个沟槽和所述多个沟槽间隙设置成使得在抛光过程中暂存在所述第一区域和所述第三区域中的沟槽表面上的抛光液的量大于暂存在所述第二区域的沟槽表面上的量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于对硅片进行抛光的抛光垫和抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114310627A
申请号 ：
CN202111653943.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
白宗权
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈寒酉
优先权 ：
CN202111653943.0
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B37/26 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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