本申请涉及抛光设备，尤其是涉及一种用于硅片抛光的上料装置，包括：机架，机架位置固定；架台，架台上具有工位，工位用于与抛头配合；驱动组件，驱动组件设置于机架与架台之间，用于驱动架台相对于机架移动，驱动组件包括：丝杠，丝杠固定于机架；第一滑块，第一滑块一端固定于架台，另一端滑移连接于丝杠；以及电机，电机连接于丝杠的轴向。本申请具有的效果：驱动架台移动的方式采用丝杠驱动，提高架台驱动精准度，从而提高架台上的工位对准精确度，减小出现硅片被抛头压碎的情况。解决了现有技术中抛光设备的上料装置造成硅片碎裂的技术问题；达到提高上料装置精度以降低硅片碎裂的可能的技术效果。