一种用于硅片上料传送的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于硅片上料传送的装置，包括机架、直线模组、拖链、连板组件、底板，底板上分别设置有两组治具，治具包括气缸、法兰、定位销、限位销、工作台组件，所述气缸和定位销均竖直固定在底板上，若干根定位销周向均布在气缸周围，所述法兰上开有中心孔和安装孔，安装孔与定位销紧配，所述工作台组件固定在气缸的伸缩杆上且可穿过中心孔。结构稳定可靠，上料速度快；自动化程度高，全程无需人工手动操作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片上料传送的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020029323.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211125616U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨兆明颜凯中原司
申请人 ：
浙江芯晖装备技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区隆兴路118号内主办公楼3楼370室
代理机构 ：
嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾勇
优先权 ：
CN202020029323.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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