一种匀胶机用硅片传送臂
授权
摘要
本实用新型是一种匀胶机用硅片传送臂，结构包括本体，所述本体由固定部和托举部组成，所述固定部与托举部固定连接，所述固定部的端部为圆弧形，且其表面设有三个呈正三角形排列的通孔，所述托举部由圆弧段一、连接段、圆弧段二依次相连组成，所述圆弧段一的两端内侧各设有一个凸起一，所述圆弧段二的两端内侧各设有一个凸起二，所述凸起一、凸起二的宽度均与连接段的宽度相同，所述位于连接段侧的凸起一、凸起二的底部均与连接段固定连接，本实用新型能够成功的避免了手臂与硅片大面积的接触，避免了产品良率损失。
基本信息
专利标题 ：
一种匀胶机用硅片传送臂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220091860.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216719907U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
徐会刚王僖
申请人 ：
吉林瑞能半导体有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
吉林新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
纪尚
优先权 ：
CN202220091860.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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