一种硅片加工用均胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片加工用均胶机，包括底座和固定安装在底座上的多个均胶箱，所述底座内开设有传动区，所述传动区内安装有传动机构，多个所述均胶箱内均安装有安装台，多个所述安装台底部分别连接传动机构；所述均胶箱内还安装有胶液回收机构，所述胶液回收机构包括收胶箱和固定安装在均胶箱内的第一导流板，所述第一导流板的末端设置有连通孔，所述连通孔均胶箱和开设于底座内部的胶液槽连通，所述胶液槽底部固定安装有第二导流板，所述第二导流板的末端设置有出胶口，本实用新型通过设置多个均胶箱和作用于均胶箱的传动机构，使得该装置能够在同一时刻对多个硅片进行加工，同时还通过胶液回收机构对使用过的胶液进行快速回收。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片加工用均胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021267532.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212916355U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
李伟东
申请人 ：
广州澳蓝仪器设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区麒龙东路(黄阁镇)30号402房
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
姜书新
优先权 ：
CN202021267532.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/08 B05C13/02 B05C11/10 B05C15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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