加热组件和硅片加工设备
授权
摘要
本实用新型提出了一种加热组件和硅片加工设备。加热组件包括：板体；加热件，设于板体的底部；板体的顶部设有应力槽，其中，应力槽为盲槽。通过本实用新型的技术方案，有效地提升了加热组件的温度均匀性，减少了板体变形的现象，还延长了加热件的使用寿命，提升加热件工作的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
加热组件和硅片加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022452137.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213124391U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
左国军梁建军朱海剑
申请人 ：
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尚志峰
优先权 ：
CN202022452137.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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